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混合所有制改革企业
企业所属
项目名称 广州市广晟微电子有限企业引进战略投资者
企业级次 ?二级
项目企业国有持股比例 ?70.42%
项目计划实施时间 ?2017年
计划引进社会资本金额(万元)
行业 ?电子设备制造业
实施方式
转让国有产权 增量引进战略投资者 合作新设企业 上市 其他
联系人
进展情况
项目概述 广州市广晟微电子有限企业(以下简称“广晟微电子”或“企业”)成立于2003年3月,企业注册资本1.540597亿元,注册地址是广州市番禺区小谷围街外环西路100号广东工业大学理学馆602、604、606、607、608、609、629室,经营范围是计算机、通信和其他电子设备制造业。企业目前的股权结构为广东省广晟资产经营有限企业持股70.42%,联芯科技有限企业持股13.45%,个人股东王小华持股16.13%。 广晟微电子专业从事高频高速射频集成电路芯片设计,为客户提供高频高速集成电路芯片及技术服务。企业高度重视自主创新与常识产权保护,所有产品均拥有100%的自主常识产权,企业自成立以来,获得了40多项发明专利与版图保护。企业致力于打造国内一流的核心技术团队,目前取得的主要成就有: 一是为中国的移动通信发展做出了突出贡献 广晟微电子以振兴民族通信产业为己任,致力于TD-SCDMA与TD-LTE射频芯片的研发与产业化工作,企业自成立以后,广揽射频技术人才,在国内组建了一支水平较高的技术团队,在美国成立了研发中心,设计工程师均为硕士、博士以上学历,主要设计工程师拥有十年以上RFIC设计经验,海外研发人员具有世界一流设计水平。企业具有较强的研发实力,可独立完成从前端射频电路设计、系统仿真到后端版图的全部工作。 在中国具有自主常识产权的TD-SCDMA与TD-LTE发展进程中,射频芯片是产业发展的瓶颈。企业所拥有的射频资源在我国自主创新中具有十分重要的地位。企业的国有控股股东积极履行社会责任,集中资源用于TD系列3G、4G射频芯片的研发。2006年,在全球率先推出了满足3GPP指标要求的TD-SCDMA射频芯片,当时从事TD-SCDMA的基带厂商凯明、重邮、展讯、T3G等单位,全部采用了企业的射频芯片与解决方案。凯明与重邮等企业采用企业达到HSDPA要求的TD射频芯片,率先推出了满足HSDPA的终端产品,为国家组建的TD-SCDMA试验网提供了大部分的测试终端与试商用时的友好用户终端。2008年,大唐、展讯、重邮等基带厂家采用企业的射频方案,相继完成了终端产品开发及入网测试,至北京奥林匹克运动会前的七月份,取得国家泰尔实验室入网认证的四款HSDPA数据卡,全部采用了企业的射频芯片;在中国移动组织的三次终端招标中,中标的六款上网卡有5款采用了企业的射频芯片,企业为中国的3G移动通信发展提供了重要支撑,为北京奥林匹克运动会实现中国对国际社会提供3G通信服务的承诺做出了重要贡献。2010年,企业再次率先在中国推出第一款达到商用要求的4G TD-LTE/TD-SCDMA双模射频芯片,联芯科技采用企业的4G射频芯片与方案生产的数据卡终端,率先通过MTnet测试,应用于中国移动TD-LTE 4G网络测试,有三分之一的网络测试终端与友好用户终端使用了企业的射频芯片,企业再次为中国的4G移动通信发展做出了重要贡献。 二是得到了工信部的高度肯定与大力支撑 广晟微电子致力于TD射频集成电路的研发与产业化工作,得到了国家工信部的高度重视。TD产业的发展历经是艰难而曲折的,有学术界的争论,有产业链不完整,有技术上的瓶颈等诸多问题。在产业发展初期,TD终端的射频芯片不能满足要求成为制约其发展的重要瓶颈。2008年,当企业推出满足TD/HSDPA射频芯片并为国内绝大多数基带厂商提供配套射频产品服务时,当时工信部奚国华副部长亲临广晟企业视察,对广晟微电子的研发工作给予了“结束了中国有机无芯的历史“的高度评价;工信部科技司闻库司长、张新生副司长以及其它相关领导也多次来广晟企业与广晟微电子视察引导工作。 基于广晟微电子在TD射频芯片研发的大力投入及所取得的突出成就,工信部对企业TD射频芯片的研发和产业化工作给予了大力支撑。从2008年至2010年,企业先后承担了国家“新一代宽带无线移动通信网”三个重大专项(“2008ZX03001-002-001+ TD-SCDMA HSUPA高性能商用终端射频芯片研发与产业化”、“2009ZX03002-004-01 + TD-LTE终端射频芯片研发”、“2010ZX03001-004-03 + TD-SCDMA HSPA+终端射频芯片研发”),为企业从事TD标准的3G、4G射频芯片开发提供了非常重要的支撑。 三是受到了国家有关部委的奖励 广晟微电子对中国移动通信自主创新所做出的贡献,得到了国家发改委与工信部的高度肯定。2008年企业被国家发改委授予“国家高技术产业化十年成就奖”;2010年再次被国家发改委授予“国家高技术产业化示范工程奖”;2012年被国家工信部、中国移动、中国通信学会分别推荐申报TD-SCDMA关键工程技术研究及产业化应用“国家科学技术进步”特等奖,并通过了国家科技部的网上公示。 四是企业的主要产品已广泛应用于移动通信领域 广晟微电子主要产品为4G TD-LTE/TD-SCDMA双模射频收发芯片,4G TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模射频芯片,3G(TD-SCDMA)单模射频收发芯片,3G(TD-SCDMA/EDGE/GSM)多模射频收发芯片,SCDMA/McWill射频收发芯片,北斗/GPS导航射频收发芯片。企业的主要产品McWill终端芯片已从2015年开始向信威通信(上市企业600485)批量供货。企业抓住军工与行业应用对国内自主集成电路产品的需求,在积极推进McWill终端芯片在信威通信规模应用的基础上,创新商业模式,采取定制与自研相结合的商业模式,在军工通信导航芯片领域开始布局。企业为中国电信大S卫星配套的卫星通信移动终端多模射频芯片已被多家军工单位采用,终端方案已被参与终端生产的22个厂家中的18家采用。2016年8月6日,天通一号01星成功发射。企业的卫星通信芯片产品在卫星移动通信终端中得到广泛应用。同时,企业还自主开发了适应于军民两用的北斗/GPS芯片。 国家进一步扶持发展集成电路产业,由于国内市场的拉动和技术进步,集成电路设计业持续高速发展,将继续领跑集成电路产业的发展。广晟微电子具备较好的产业价值和前景,计划进行资本运营工作,项目合作的方式为引进战略投资者。 计划实施时间: 2017年 计划引进的社会资本金额: 商议 项目联系人:马世江 联系电话:13380082600、020-85286631-309
备注
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